程旭看着有些沉闷的这些人，也是出声安慰道：
比晶圆工厂简单。这第一步，叫覆板，你可以把它等同为半导体芯片生产过程当中的晶圆切片和打磨工作，过程是一样的，而且要求都差不多。只不过，晶圆片是半导体生产的基底，最终电路是刻画在晶圆片上的，但荷泵不一样，荷泵的电路逻辑实在一种特殊的导电胶上。
这个覆板的这个板呐，只是在场刻过程当中起到一个支撑的作用，另外其中的一些隐含电路纹路是起到划域的作用的。
记住了没？程旭看每个人都安安静静的在听，也是问了一句。
嗯，晶圆切片。一名约莫四十岁的工程师，名叫沈钟，他中气十足的说道。
也行吧，你先这么理解，问题也不大。程旭没有纠正沈钟的话，反正流程差不多，不影响。
那下一步是不是就该涂胶了？沈钟直接举一反三，开口问道。
咦，沈工，可以啊，程旭倒是稀罕了，他还没讲呢，这都知道了：这你都提前知道了？
半导体晶圆厂就是这样，下边该涂光刻胶了。沈钟现在自信的很，他在玉虚芯科技就是负责跟晶圆工厂的对接，流片生产这一套流程他熟得很。
对，没错。程旭笑着解释道：
下一步确实是涂胶，但这不是光刻胶，这几个胶略微固化以后，就是我们未来的芯片，它是主材，而不是生产辅助材料。
不过，你们把这个过程就当做涂光刻胶来理解也没有任何问题，但要注意，这一步的操作要比涂光刻胶要求更高，参数都在册子上，切记。
沈钟顿时得意了，这自己都懂啊，无压力。
下一个步骤
曝光，光刻！程旭还没开口呢，几个人就喊开了，可惜，这次错了。
程旭看着这些人的工作气氛，心里也是十分舒服——这些人闹归闹，做事儿还是非常严谨认真的。
下一个步骤，跟半导体芯片的生产过程就完全不同了。
程旭这话一出，一群人顿时安静下来，屏气凝神的听着：我们没有光刻过程，电路也不是刻画在晶圆片上的。
而是用场刻仪这个设备，通过调节不同狭域内的场强度来刻画到胶体上，整个过程持续的时间要比光刻过程长。
你们都知道，光刻过程，现在的duv光刻机一般十二秒，而场刻映射这个过程，每一次参数调节需要持续八秒。
但每一次生产过程，都需要若干次的参数调节，具体几次，怎么调节，需要根据机器的反馈，而这整体过程下来大约需要五分钟左右的时间。
当然，这是目前手动半自动的这个版本，以后肯定会更新改进，全自动程旭的话，那速度就能立即提上来。
而场刻过程之后呢，我们就需要利用升高温度的方式来进行一次微烘烤然后切割脱板二次升温培育处理
实验室的九个人一丝不苟的记录着每一个步骤，并暗自在考虑，这些个生产过程怎么与自动化工具eda相结合，怎么与先期的芯片设计工作相结合。
而原本还有些得意的沈钟这个时候则是傻了眼，刚刚还全都懂呢，这一会儿自己就完全懵逼了——这都哪儿跟哪儿啊！
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